半自动MSOP烧录机台

功能概述
机型: 半自动芯片烧录机台-MSOP 型(全部*生产，国内**。)
特性: 1.不需要气泵等外在条件，只要有110V—220VAC 电源即可。
2.成功直通下料，失败时分叉下料。分别自动掉料到 OK 或 FAIL 装料区。
3.共有“正常模式”，“无烧录空模式”，“调机自检模式”，“恢复出厂参数”四种模式选用。
4.“参数设定”模式，用于设定各测试环境参数以及硬件自检，
5.“暂停”模式，用于检修机器及临时排除卡料之用。
6.“出厂前参数恢复”模式，用于出厂前参数恢复之用。
7.出料管的满管数量以及工位选择可以由用户设定。
8.出现 FAIL 时，可以设定 FAIL 时的重测次数
10.全中文LCD 显示，可以实时监控烧写状况。
功能: 用于烧写，测试管装芯片，起到替代人工，节约成本。
适用: 管装芯片，不同的封装IC 对应不同机型。
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1-2．主要技术指标
电源 110V-220VAC±10%（需接地保护线）（电压切换需要调节开关电源的侧面拔动开关）
功率 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于90%（无结露）
机台重量 11.75KG
外型尺寸 325mm*275mm*470mm
加包装总重量 14.85KG
加包装外型尺寸 440mm*380mm*605mm